半導体・電子技術
FormFactorとTeradyne、次世代半導体の検査で協業──HBMやシリコンフォトニクスの量産を支援
FormFactorとTeradyneは10月12日、次世代半導体の開発・検証から 量産への移行を支援する技術協業を発表した。 FormFactorのプローブや接続技術と、 Teradyneの自動検査プラットフォームを組 […]
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半導体・電子技術
GlobalFoundries(GF)は10月8日、TSMCの先端パッケージング技術 「CoWoS」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する契約を発表した。 ニューヨーク州マルタの工場で製造能力を増やし、 AIや […]