半導体・電子技術
ソニー、1mm角の内視鏡用センサーを発表──51万画素と5mのデジタル伝送を両立
ソニーセミコンダクタソリューションズは10月22日、 使い捨ての医療用内視鏡に向けたCMOSイメージセンサー「IMX742」を発表した。 1mm角のチップに約51万の有効画素とデジタル出力機能を搭載し、 5mのケーブルを […]
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半導体・電子技術
ソニーセミコンダクタソリューションズは10月22日、 使い捨ての医療用内視鏡に向けたCMOSイメージセンサー「IMX742」を発表した。 1mm角のチップに約51万の有効画素とデジタル出力機能を搭載し、 5mのケーブルを […]
半導体・電子技術
NTTなど5社は10月20日、半導体チップ間などを光で接続する 「光チップレット」の量産技術開発を本格化すると発表した。 NTTイノベーティブデバイスを代表とする4社の共同提案が NEDO事業に採択された。 パイロットラ […]
半導体・電子技術
米ブルックヘブン国立研究所は10月19日、 超伝導回路を使ったニューラルネットワークチップで、 核融合プラズマの解析を実証したと発表した。 毎秒100万サンプルで収集したデータの処理に対応し、 将来のリアルタイム制御への […]
半導体・電子技術
NTTと立命館大学は10月15日、複数の量子チップを連携させる 分散型量子コンピュータの設計に向け、新たな計算手法を開発したと発表した。 チップをまたぐ量子操作の成功確率の限界を、 従来法より10倍以上高精度に、100倍 […]
半導体・電子技術
FormFactorとTeradyneは10月12日、次世代半導体の開発・検証から 量産への移行を支援する技術協業を発表した。 FormFactorのプローブや接続技術と、 Teradyneの自動検査プラットフォームを組 […]
半導体・電子技術
GlobalFoundries(GF)は10月8日、TSMCの先端パッケージング技術 「CoWoS」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する契約を発表した。 ニューヨーク州マルタの工場で製造能力を増やし、 AIや […]
半導体・電子技術
Microsoftは米国時間10月7日、新しいノートPC 「Surface Laptop Ultra」と小型デスクトップ 「Surface RTX Spark Dev Box」の予約受付開始を発表した。 NVIDIAのR […]
半導体・電子技術
カナダの光量子コンピューター企業Xanaduは10月6日、 半導体メーカーのGlobalFoundries(GF)と複数年の戦略的提携を発表した。 光を使って計算するための主要部品を、米ニューヨーク州マルタにある GFの […]
半導体・電子技術
米Northrop Grummanは、窒化ガリウム(GaN)を使った 高周波向けチップ「FORTITUDE」を紹介した。 米粒ほどの大きさのチップで、信号の切り替えとフィルタリングを担う。 衛星通信やレーダーなどを対象に […]
半導体・電子技術
OpenAIとSynopsysが、半導体設計ツールを直接操作する専門AIモデル 「GPT-Synopsys」の共同開発を発表した。 両社が目指すのは、ツールの操作、結果の解釈、設計改善の反復を担うAIだ。 専門業務への生 […]