半導体・電子技術
GlobalFoundries、TSMC向けインターポーザーの米国製造で合意──AI向け先端実装の供給能力を拡大へ
GlobalFoundries(GF)は10月8日、TSMCの先端パッケージング技術 「CoWoS」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する契約を発表した。 ニューヨーク州マルタの工場で製造能力を増やし、 AIや […]
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半導体・電子技術
カナダの光量子コンピューター企業Xanaduは10月6日、 半導体メーカーのGlobalFoundries(GF)と複数年の戦略的提携を発表した。 光を使って計算するための主要部品を、米ニューヨーク州マルタにある GFの […]