FormFactorとTeradyneは10月12日、次世代半導体の開発・検証から
量産への移行を支援する技術協業を発表した。
FormFactorのプローブや接続技術と、
Teradyneの自動検査プラットフォームを組み合わせる。
対象には、高性能コンピューティング、先端パッケージング、
高帯域幅メモリ（HBM）、シリコンフォトニクスが含まれる。
何が発表されたのか──測定・接続技術と自動検査を組み合わせる
FormFactorは、半導体の特性評価や信頼性評価、
設計上の不具合の確認、量産検査などに使う技術を提供する企業だ。
Teradyneは、半導体や電子機器の自動検査装置を開発・製造している。
今回は両社の技術を組み合わせ、
複雑化する半導体の検査に対応する。
協業では、半導体の検査方式を発展させ、
検査基盤の最適化と量産に向けた準備を進める。
FormFactorのプローブ、接続、検査エンジニアリング、
デバイス特性評価の知見を、
Teradyneの自動検査プラットフォームと組み合わせる計画だ。
何が変わるのか──技術開発から量産までの検証をつなぐ
両社は、高性能コンピューティングやHBMに加え、
先端パッケージング、シリコンフォトニクスなどを協業の対象に挙げる。
開発段階の評価から、量産に向けた検証・検査までを支援し、
次世代半導体を製造へ移す過程の効率化を目指す。
今回の発表は、幅広い技術協業を知らせるものだ。
個別の共同製品や、その提供開始時期、
検査時間の短縮幅などの具体的な数値は示していない。
Teradyneは3億ドルの出資にも合意
技術協業に加え、TeradyneはFormFactorの普通株式を取得する形で、
3億ドルの戦略的出資を行うことに合意した。
取引の完了には、通常の完了条件と規制当局の承認が必要とされている。
出資の完了を発表したものではない。
LC Signalの視点──先端半導体を検査する側も、技術を組み合わせる
TeradyneのCEOは、先端パッケージングやシリコンフォトニクス、
メモリの最も難しい検査課題は1社では解決できないと述べている。
FormFactorへの出資と両社の技術の組み合わせによって、
共通の顧客に向け、量産までのより包括的な道筋を作るとしている。
今回の協業は、こうした検査課題に両社で対応する計画だ。
今後、どのデバイスに対して共同の検査方式が使われ、
量産準備にどのような効果が出るのかが分かれば、
この協業の成果も具体的に見えてきそうだ。
主要情報源
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FormFactor公式発表：
FormFactor and Teradyne Announce Strategic Collaboration
to Accelerate Next-Generation Semiconductor Testing
本記事は2026年10月13日時点の公開情報に基づき、AIを活用して作成しています。
発表日は公式ページの日付表記に従っています。
技術協業の計画と、完了条件のある出資合意を区別して記載しています。
「LC Signalの視点」は、公開情報を踏まえた本メディアの考察です。