NTTなど5社は10月20日、半導体チップ間などを光で接続する
「光チップレット」の量産技術開発を本格化すると発表した。
NTTイノベーティブデバイスを代表とする4社の共同提案が
NEDO事業に採択された。
パイロットラインを構築し、研究開発時点と比べて
10倍以上の生産性向上を目指す。
今回の発表──光でつなぐ部品を、安定して製造する技術へ
光チップレットは、光を扱う集積回路と電子集積回路を
高密度に実装したデバイスだ。
CPUやGPUなどの演算チップ間で使うデータ伝送を、
電気信号から光信号に置き換える役割を担う。
発表では、AIデータセンターや高性能計算システムで増える
チップ間通信の消費電力を課題に挙げている。
電気による伝送では、伝送距離に伴う消費電力の増大や
帯域幅の限界が課題となる。
発表は、光チップレットを、こうした制約を克服し、
サーバーやデータセンターの大容量化と
超低消費電力化を目指す中核技術と位置づけている。
NTTは2023年度から、同じNEDO事業で代表提案者として
光チップレット実装技術の研究開発を進めてきた。
今回はNTTイノベーティブデバイスが代表提案者となり、
製造、検査、光接続、半導体パッケージへの実装までを
一貫して行う量産技術の開発に取り組む。
実工場への適用を見据えて評価・検証を進める計画で、
量産開始や、生産性向上の達成を知らせる発表ではない。
各社の役割──光半導体から実装・検査までを分担
NTTイノベーティブデバイスは、光チップレットの量産化に必要な
製造・検査・実装技術を開発する。
東芝デバイス＆ストレージの100％子会社である
ジャパンセミコンダクターは、
異種材料の集積に適したシリコンフォトニクスの量産技術を担当する。
古河電気工業（古河電工）は化合物光半導体の量産技術、
新光電気工業は実装と工程内検査を含む量産プロセスを開発する。
NTTはアドバイザーとして、企業連携と供給網の形成を進める。
NEDO事業で採択──国内の設計・製造基盤を支える
採択されたテーマは「光チップレット実装技術による半導体デバイスの
製造技術開発」で、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の
先端半導体製造技術の開発に位置づけられる。
NEDOは10月20日、提案1件を審査し、
実施予定先を決定したと公表した。
同事業は、将来の情報通信システムに用いる先端半導体を、
国内で設計・製造できる技術の確保を目指している。
NEDOの案内では、今回の事業期間は
研究開発開始から原則5年、60カ月以内となっている。
LC Signalの視点──通信性能とともに、作る工程を整える
今回は光半導体だけでなく、接続、実装、工程内検査までを
複数社で分担する。
光で通信する部品を実用化するには、
性能の向上とともに、安定して供給する工程づくりも必要になる。
パイロットラインで、目標とする生産性を
どこまで具体化できるかに注目したい。
主要情報源
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NTTなど5社の共同発表（2026年10月20日）：
次世代AIコンピューティングを支える光電融合デバイスの量産技術開発を本格化
～光チップレットの革新的生産技術の研究開発がNEDO事業に採択～
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NEDO公式発表（2026年10月20日）：
「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／
先端半導体製造技術の開発（補助）」の実施体制の決定について
本記事は2026年10月21日時点の公開情報に基づき、AIを活用して作成しています。
発表日は公式ページの日付表記に従っています。
生産性10倍以上は研究開発の目標であり、達成済みの成果ではありません。
「LC Signalの視点」は、公開情報を踏まえた本メディアの考察です。