GlobalFoundries（GF）は10月8日、TSMCの先端パッケージング技術
「CoWoS」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する契約を発表した。
ニューヨーク州マルタの工場で製造能力を増やし、
AIや高性能計算向けの需要に対応する。
契約規模は20億ドルで、量産の立ち上げは2028年前半を見込む。
何が発表されたのか──TSMC向け部品をGFの米国工場で製造
契約に基づき、GFはTSMCに製造サービスを提供する。
当初の契約期間は5年間で、
顧客需要の増加に応じて将来の製造能力を拡大する枠組みも設ける。
今回は製造契約と能力増強の計画を知らせる発表で、
量産開始を発表したものではない。
GFは、深い溝を利用したコンデンサー部品の組み込みを含む
先端実装技術を支えるシリコンインターポーザーについて、
米国初の供給拠点を確立する見通しを示している。
増設する製造能力は、複数世代の製品に対応する計画だ。
技術の役割──計算チップとメモリを一つのパッケージに組み合わせる
TSMCの公式解説によると、CoWoSは、
計算処理を担うチップと高帯域幅メモリ（HBM）などを
一つのパッケージに統合する先端実装技術だ。
半導体チップそのものの製造に加え、
複数のチップをどう接続するかを扱う。
CoWoSのうち「CoWoS-S」では、シリコンインターポーザーに
高密度の配線やコンデンサーを設け、
その上に計算チップやHBMを配置する。
インターポーザーは、こうした部品を接続するための土台となる。
TSMCは用途に応じて、異なる構造を持つCoWoS-RやCoWoS-Lも提供している。
何が変わるのか──先端実装を支える部品の供給能力を増やす
GFは今回の契約により、先端実装向け部品の供給規模と柔軟性を高めるとしている。
同社は、次世代AIシステムに必要な性能や電力効率、規模を実現するうえで、
先端パッケージングの重要性が増していると説明する。
TSMCも公式の技術案内で、より多くの計算チップやHBMを組み合わせ、
計算能力とメモリ帯域幅を高めるために、
CoWoSのインターポーザーを大型化していく方針を示している。
今回の契約は、その実装を支える部品の製造を米国で増やす取り組みだ。
LC Signalの視点──AI半導体を支える「つなぐ部品」に製造能力を確保
インターポーザーは、計算チップやHBMを上に並べてつなぐ土台にあたる。
計算チップが十分にあっても、土台となる部品が足りなければ製品は完成しない。
AI半導体の供給を考える際には、計算チップとともに、
こうした部品の製造計画も見ておく必要がありそうだ。
GFが示した量産立ち上げの時期は2028年前半で、
当初の契約期間は5年間となっている。
目先の供給追加に加え、複数世代の製品と将来の需要拡大を見据えて
製造能力を確保する契約として読むと、今回の位置づけが分かりやすい。
関連記事：
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主要情報源
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GlobalFoundries公式ニュースリリース（2026年10月8日）：
GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging
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TSMC公式技術解説：
CoWoS
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TSMC公式技術案内：
HPC Platform – TSMC 3DFabric
本記事は2026年10月9日時点の公開情報に基づき、AIを活用して作成しています。
発表日は公式ページの日付表記に従っています。
製造能力の拡大と量産立ち上げは計画であり、実施済みの内容と区別して記載しています。
CoWoSの構造は技術背景として説明しており、
今回の契約で採用する個別の仕様を示すものではありません。
「LC Signalの視点」は、公開情報を踏まえた本メディアの考察です。